source：安建半导体

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2024已发生23起

据集邦化合物半导体不完全统计，自2024年以来，SiC赛道一直热度不减，现已发生23起与SiC相关融资事项。

就融资金额已知的案例而言，共有安建半导体、中机新材、思锐智能、博雅新材、博湃半导体、中车时代半导体、邑文科技七家企业的融资超过亿元，占比约为31.82%。

其中，融资规模最大的是中车时代半导体，融资金额为6.3亿元。据悉，中车时代半导体是时代电气下属全资子公司，是国际上少数同时掌握大功率晶闸管、IGCT、IGBT及SiC器件及其组件技术的IDM（集成设计制造）模式企业代表。

邑文科技则获得5亿融资。该公司现已形成以刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备为核心的产品系列，主要应用于半导体前道工艺阶段，尤其是以碳化硅、氮化镓等化合物半导体加工为首的特色工艺领域。

2023年，邑文科技共收获了将近8个亿的订单。目前，邑文科技的设备已进入泰科天润、三安光电、积塔半导体、比亚迪半导体、中电科、中科院微电子所、物联网创新中心等国内知名企业及科研院所。

值得一提的是，邑文科技现正处于IPO辅导期。另一方面，与邑文科技同样谋划上市的还有博雅新材。2023年8月，博雅新材在四川证监局进行上市辅导备案登记，拟首次公开发行股票并在A股上市，辅导券商为中信建投证券，目前尚未结束上市辅导。

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结语

材料、设备、功率器件、衬底/外延、芯片设计……融资企业类型几乎覆盖了SiC的全产业链。

资本的热情将助推本土供应链的进一步完善，中国的SiC产业正在快速成长。但值得注意的是，国际企业在碳化硅领域具有先发优势，中国企业仍需在产能、技术上加以投资，才能持续强化中国在碳化硅领域的市场地位。

集邦化合物半导体 Winter

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